【材料 PK】固晶锡膏能攻破银胶商场吗？

LED 热处理规划一直是热门话题，也是影响 LED 发光性能及可靠性的要害技能之一。关于 LED 器材来说，首要的散热途径是 LED 芯片发作的热量经过固晶层再到热沉，假定固晶质量不控制好，则固晶层的热阻将是散热途径的瓶颈地点，然后引起结温升高。

首要，先让咱们了解常见的几种固晶方法以及相应的固晶材料。LED芯片首要有正装及倒装两种结构，而正装又分为笔直和水平结构。

关于笔直LED芯片，常见固晶选用银胶，首要是为了导电、散热、固定芯片，存在的缺点是银胶会吸光；关于水平结构的LED芯片，常见固晶选用透明绝缘胶，首要是为了绝缘并行进亮度，由于它能够发挥反射杯的反射率，从这方面来说，关于小功率LED器材，一般绝缘胶可比银胶行进亮度。可是银胶的热导率比绝缘胶较高，现在市面上银胶热导率可高达40 W / (m*k)，因而，大功率LED大多数选用银胶固晶。

还有一种运用于功率型LED 器材的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜等金属合金作基体的键合材料。但现在固晶锡膏很多是运用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可结束高功率密度，由于其固晶层较挨近发光层，热阻可大大降低，并且没有焊线能够缩小固晶间隔。

常见的倒装芯片固晶有两种，一种是芯片底部有固晶金属层，即带有一层纯锡或金锡共晶合金作接触面镀层，可结束与有镀金或银的基板的粘合。还有一种是倒装芯片底部没有固晶金属层，可运用固晶锡膏结束两个电极与基板之间的粘合。

其他，固晶锡膏经过回流炉焊接只需 5-7 min，相关于通用银胶的 30-90 min，固晶速度快，可是导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 能够选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂能够在室温至 150℃  固化, 远低于锡铅焊接的 200℃ 以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器材的热损伤和内应力的构成。并且固晶锡膏常有空泛率的问题，因而，固晶方法和固晶材料之间的选择要概括运用场合及本钱考虑。