一、前语：
焊膏印刷是SMT三大制程（印制、贴装和焊接）中的第一个重要工序，日常出产计算标明60%以上的焊接缺点都是由它形成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密拼装的电子产品上，很多的细距离器材(FPT)、微焊点（0.35mm距离CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005）元器材，与锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）Mini-USB、屏蔽盖等，它们需求在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板（FPC）上同步进行拼装，于是在SMT日常出产中无疑成了瓶颈和短板。
当时高密度、细距离、微焊点的电子拼装，需求咱们把握锡焊特性、印刷技能要因和制程操控办法，在印刷工艺技能方面与时俱进，注重现场每个环节的精密化办理，才能取得理想的制造良率及产品牢靠性。
二、课程特色：
将从焊锡膏质量特性，模板和载具规划、制造和查验办理，印刷工艺参数、设备保养和现场环境办理，印刷质量实时监控以及新式的喷印和点锡膏技能等方面，力求理论联络实践并注重经历的共享，令咱们处理问题的才能得到全面体系的进步。
三、课程收益：
1.了解细距离元器材、微形焊点、PHR器材特色根本认知和SMT印刷工艺概述；
2.了解新式印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构原理和重要技能特性；
3.把握焊锡膏（Solder Paste)的根本构成及成分的首要特性及效果；
4.把握印刷模板（Screen Stencil)、与载板（Carrier)的规划工艺、制造办法和查验规范；
5.把握传统模板印刷的根本进程和制程工艺的管控关键，以及新式阶梯钢网(Step-up)、新式3D模板的特别使用技能与要求；
6.把握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷质量全体处理方案；
7.把握焊锡印刷质量的MVI和SPI外观查验和SPC计算剖析技能；
8.把握印刷机的日常保护与毛病扫除，以及模板清洗办理办法；
9.把握印刷工艺中PCBA常见缺点发生原因及避免办法。
四、参与目标:
电子制造企业：SMT出产部、工艺部、设备部的主管/司理，SPI工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、PE(制程工程师)、质量工程师、NPI工程师，SMT产线工头、线长（Line Leader)、锡膏\助焊剂等电子辅料出产制造厂商技能服务人员。
本课程将包括以下主题：
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内 |
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第一天课程 0.前语：影响SMT印刷质量的原因及处理方案 锡膏印刷工序作为传统SMT出产制程缺点的首要本源（稀有据计算当时60%以上的回流焊接不良缺点与印刷工序相关），这对于当时高密度精密距离元器材为主的电子拼装更是如此。电子产品精密距离锡膏印刷，即使是很小的工艺动摇，都可会导致PCBA直通率发生重影响，因而咱们对印刷工序必须有一个全面详尽的办理、操控和评价。
一、细距离元器材、微形焊点、PHR器材特色根本认知和SMT印刷工艺概述 1.1 高密度、细距离PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器材拼装工艺技能介绍； 1.2 微形焊点的重要技能特性及SMT印刷问题； 1.3 杰出锡膏印刷的形状、界说和质量评价要素； 1.4 锡膏印刷体系要素和技能整合使用及办理。
二、焊锡膏（Solder Paste)的根本构成及成分的首要特性及效果 2.1 锡膏的挑选鉴定根据和5大功用目标； 牢靠性、焊接性、印刷性、作业性和检测性 2.2 锡膏的常见类型、用途和制成工艺解析； 无铅\无卤免洗型锡膏、水溶性锡膏及特别锡膏功用使用介绍 2.3 锡膏的构成和根本成分解析； 助焊剂和金属颗粒特性（成分、形状和大小）金属含量、溶剂含量、VOC、粘度、粘着力、作业寿数 2.4 锡膏的特性参数和IPC-TM-650之评价目标； 外表绝缘阻抗（SIR）\电迁移特性\铜镜腐蚀\极性离子含量\润湿功用\微锡球\抗崩塌性\接连印刷性\速度类型\助焊剂残留\ICT测验性等 2.5 锡膏的选用办法和运用办理； 元器材距离、焊盘大小、外表涂镀层、作业温湿度对焊接特性的影响 2.6 焊膏用助焊剂的品种、功用鉴定、效果及挑选 助焊剂的效果与组成：成膜剂、活性剂、溶剂等 助焊剂的分类：无机类助焊剂、有机类助焊剂 水溶性助焊剂（WS/OA）、免清洗助焊剂（LR/NC）助焊剂的功用及工艺鉴定：助焊剂功用要求、助焊剂功用评价 助焊剂的挑选：一般助焊剂挑选无铅助焊剂挑选 2.7 焊膏的性价比问题及挑选与评价 挑选低银化合金、活性及清洗办法、恰当锡粉粒度等，根据不同产品功用和功用及牢靠性要求挑选适宜的焊膏
三、传统模板印刷的根本进程和制程工艺的管控关键 3.1 模板印刷的根本进程及效果剖析； PCB及载具进板到位，光学点对位，PCB密合钢板，刮刀下压，刮刀移动，PCB脱离钢板，成品出板，质量查验 3.2 杰出的先决条件和预备； 安稳的印刷作业，设定印刷参数，设定人作业业办法，锡膏的正确挑选，钢网的合作规划，PCB的基准点识别，恰当支撑定位 3.4 印刷工艺办法对印刷质量的影响 刮刀原料、刮刀视点、印刷速度、印刷压力、脱模速度对印刷质量的影响 3.5 阶梯钢网(Step-up)的规划工艺与使用事例解析 阶梯钢网制造工艺、习惯产品、制程的操控关键、日常的保护 3.6 焊锡膏特性对贴片质量的影响; 锡膏粘度、触变性、助焊剂含量对01005元件贴片质量的影响 3.7 回流焊接中氮气环境怎么影响微形焊接点的质量： l 氮气（N2)环境对改进焊接特性的效果； l 炉温曲线及参数怎么设置更有助于发挥焊膏及助焊剂活性； l 在相同焊接条件下，Type5锡粉比较于Type4为何更简单发生锡珠和空焊不良？ l 无铅焊料合金与PCB/元器材焊端镀层兼容性，及焊点合金的显微安排Cross section /SEM剖析。 |
第二天课程 四、新式印刷模板（Screen Stencil)与载板（Carrier)的规划工艺、制造办法和查验规范 4.1 高密度、细距离拼装对模板的原料和处理工艺要求; 不锈钢SUS（304、301、430），Fine Grain钢片，电抛光，纳米涂层（Nano Coating)； 4.2模板制造工艺和性价比问题介绍； 激光模板（Laser-cut），电铸模板（Electricity polishes），蚀刻模板（Etching） 4.3 红胶模板原料及制造工艺; 红胶模板（铜模板、高聚合物）规划制造工艺 4.4 模板查验的根本办法、检测项和IPC-7525规范； 技能目标：开孔尺度、方位最大偏差、厚度差错、陈壁粗糙度、镍合金硬度、开孔锥度、钢网张力 4.5 载具对改进薄板和FPC印刷质量的效果; 4.6 SMT回炉载板治具的的原料和规划要求; 合成石、铝合金、玻璃纤维特性差异 4.7 载板治具的查验规范和检测办法；
五、细距离微焊点与大锡量需求器材同步拼装的进程操控和事例解析 5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷质量的首要困扰； 5.2 细距离微焊点和PHR大锡量器材同步拼装的首要问题； 5.3 PCB不同元器材锡量需求悬殊的元器材同步拼装的进程操控； 5.4 CSP&01005与PHR & Mini USB/Shielding Case等器材锡量需求悬殊的产品事例解析； 5.5 印刷模板的日常清洗和保护办理.
六、焊锡印刷质量的MVI和SPI外观查验规范和SPC操控办法 6.1 质量规范界说的回忆; 6.2 外观目检及相关规范； 6.3 目视查验(MVI)办法的合适产品； 6.4 Online和Offline SPI的使用； 6.5 SPC技能在锡量面积和体积的计算剖析.
七、印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构和日常保护 7.1 应对高密度细距离产品印刷机新功用 印刷点锡（点胶）一体化、模板塞孔检测、印刷质量检测、高定位精度、双轨迹、真空基板固定； 7.2 印刷机的设备结构和日常保护； 7.3 锡膏喷印技能（Jet printing technology)及点涂的优势与缺乏； 7.4 3D模板技能在应对异形器材及产品上的使用事例解析.
八、印刷工艺中PCBA常见缺点的发生原因及避免办法 8.1 根据工艺进程来看解析常见印刷的毛病形式和原理; ? 炉后焊接质量与印刷质量的关联性及事例解析：Fine Pitch BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201组件,PHR印刷常见毛病形式解析；
8.2 的常见缺点原因解析 ? 漏印、少锡、多锡、偏移、连桥、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、崩塌、形状含糊等毛病形式和原理；
8.3 印刷后可能呈现的毛病 ? 热崩塌\冷陷落\吸潮\焊锡氧化\助焊剂蒸发\PCB焊盘OSP膜失效、焊锡污染（金手指沾锡、锡珠）等问题的预防与处理。
九、总结与评论
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【课程费用】3000元/人（四人以上集体报名可取得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、训练证书费、作业午餐费、发票、茶水费，其他食宿交通自理，如需定房请奉告。)
【课程日期】2018年3月23-24日(深圳) 座位有限，报满即止。（外地学员能够代订住宿，规范自选）
【证 书】训练完毕后将颁布课程证书
【训练形式】事例共享、专业实战、小班教育！名额有限，先报先得！
【主办单位】深圳市易盟特企业咨询办理有限公司
【咨询热线】0755-61932771 28270580 【联络人】杨子懿 15323733511
【报名邮箱】15323733511@emtrain.com.cn 15323733511@163.com 训练客服QQ：1151871362
【网 址】www.emtrain.com.cn
讲师介绍：Glen Yang教师
优秀实战型专业技能讲师
SMT工艺制程办理资深专业人士
新产品导入NPI管控/DFM 评定资深专业人士
SMT制程工艺资深参谋，广东省电子学会SMT专委会高档委员。专业布景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技能和新产品导入及办理作业，积累了丰厚的SMT现场经历、新产品导入与制程工艺改进的成功事例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技能及办理作业，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部分的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量办理、新产品导入及项目办理积累了丰厚的实践经历。杨先生经过长期不懈的学习、探索与总结，已开始形成了一套根据EMS企业及SMT工厂完整有用的实践经历及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已宣布论文30多篇三十余万字；并常常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技能的讲演，深受业界同仁的好评。杨教师对SMT出产办理、工艺技能和制程改进方面深有研究，屡次在《现代外表贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。比如2012年的“3D阶梯模板在SMT特别制程及器材上的使用技能”获一等奖，2011年的“怎么进步FPT器材在FPC上之拼装良率及牢靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探关键”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技能在混合制程器材上的使用研究”获三等奖。在前两年的我国电子协会主办修改的“我国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是一切当选文章中最多的作者。
教导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽烟通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立外表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等闻名大型企业。
拿手课题:
《PCBA工艺缺点确诊剖析》、《BGA\QFN\POP倒装焊体系拼装工艺技能》、《FPC装联工艺及DFX规划》、《新产品导入全面管控技能》、《锡膏印刷工艺技能及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技能解析》、《SMT的DFM（可制造性规划）》、《波峰焊接工艺及制程缺点确诊剖析与处理》、《ESD体系体系建造及评定改进》、《PCBA及PCB失效剖析技能、制程管控》、《MSD元件的运用误区及管控体系》、《高牢靠性产品的特别焊接要求》、《胶类使用技能及优劣势剖析》、《三防点胶工艺的使用技能及误区》等!
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