收藏优特尔收藏优特尔在线留言在线留言网站地图网站地图欢迎来到深圳市优特尔纳米技术有限公司官方网站!

全国服务热0755-21055972

深圳市优特尔纳米技术有限公司

至臻品质 平价尊享世界500强锡膏指定供应商

当前位置首页 » 优特尔新闻中心 » 【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程

【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程

返回列表 来源:优特尔 查看手机网址
扫一扫!【干货】详解PCBA焊锡膏的回流过程扫一扫!
浏览:- 发布日期:2018-07-20 10:02:37【
https://shop1350407412238.1688.com/当PCBA锡膏至于一个加热的环境中,PCBA锡膏回流分为五个阶段:
首要,用于到达所需粘度和丝印功能的溶剂初步蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以约束欢娱和飞溅,防止构成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较活络,假设元件外部温度上升太快,会构成开裂。
助焊剂生动,化学清洗行为初步,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发作相同的清洗行为,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上除掉。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度持续上升,焊锡颗粒首要独自熔化,并初步液化和表面吸锡的“灯草”进程。这样在所有可能的表面上掩盖,并初步构成锡焊点。
这个阶段恰当为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一同构成液态锡,这时表面张力作用初步构成焊脚表面,假设元件引脚与PCB焊盘的空地超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分隔,即构成锡点开路。
冷却阶段,假设冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结:
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠构成和约束由于温度胀大引起的元件内部应力,构成开裂缝可靠性问题。
其次,助焊剂生动阶段有必要有恰当的时间和温度,答应清洁阶段在焊锡颗粒刚刚初步熔化时结束。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是恰当重要的,有必要充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化构成冶金焊接,剩下溶剂和助焊剂剩下的蒸发,构成焊脚表面。此阶段假设太热或太长,可能对元件和PCB构成损害。
PCBA锡膏回流温度曲线的设定,恰当好是依据PCBA锡膏供应商供应的数据进行,一同掌握元件内部温度应力改动原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5° C。
PCB装置假设标准和重量很类似的话,可用同一个温度曲线。
重要的是要常常乃至每天检测温度曲线是否正确。