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高品质锡膏印刷要求及检查

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浏览:- 发布日期:2016-06-15 10:37:00【
锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。 然而真的要把锡膏印刷好,还需要考虑以上几方面:

锡膏印刷

1.刮刀种类(Squeegee):锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。
刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45~60°之间。

2.刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。 原则上在其他条件不变的情况下,刮刀的压力越大,则锡膏的量会越少。 因为压力大,等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

3.刮刀速度:刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量,更会直接影响到焊锡印刷的质量。 一般刮刀的速度会被设定在20~80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快,否则会容易渗流。 一般的情况下,刮刀的速度越快,其锡膏量会越少。

4.钢板的脱模速度:脱模速度如果太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象,可能会影响到置件的效果。

5.是否使用真空座(vacuum block)? 真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强让钢板与电路板的密合度。有时候只有一次性少量生产的产品可以使用万用顶针/顶块来代替真空块。

6.电路板是否变形(warapge)? 变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数的情况下都会造成短路。

7.钢板开孔(stencil aperture)。 钢板的开孔直接影响锡膏印刷的质量.

只有这方面都考虑到了才能达到高品质锡膏印刷,这样电子产品才有基础保障。印刷出了,就要检测其焊接效果如何。对于SMT贴片加工厂家而言,需要针对如下质量内容深入管理并实践其解决方案。

一、检查内容
(1)组件有无遗漏。 (2)组件有无贴错。 (3)有无短路。 (4)有无虚焊。
前三种情况却好检查,原因也很清楚,很好解决,但虚焊的原因却是比较复杂。

二、虚焊的判断
1、采用在线测试仪专用设备(俗称针床)进行检验。
2、目视(含用放大镜、显微镜)检验。 当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。 判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是组件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决
1、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2、PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦脱氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
3、印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4、SMD(表面贴装元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)氧化的组件发乌不亮。 氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买组件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。 同理,氧化的焊膏也不能使用。

(2)多条腿的表面贴装组件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。