高温锡膏的正确使用方法
高温锡膏是SMT焊接中一种常用的焊接辅料，在使用高温锡膏进行焊接时，如果使用不当就会出现问题，如虚焊，连锡，不上锡等；哪么如何正确使用高温锡膏呢？
1.回温：将高温锡膏从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于四小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管 制表。
2.自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在用于时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
手工搅拌：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
3.使用环境：
a.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
b.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
c. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。
4.使用投入量：
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：
a：开封的高温锡膏一定要优先用于，回收锡膏只能用一次，再剩余的就要做报废处理。
b：高温锡膏的使用原则：先进先用（用于第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，而且要为同型号同批次的锡膏）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
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