收藏优特尔收藏优特尔在线留言在线留言网站地图网站地图欢迎来到深圳市优特尔技术有限公司官方网站!

全国服务热线400-8005-703

深圳市优特尔技术有限公司

至臻品质 平价尊享世界500强锡膏指定供应商

当前位置首页 » 优特尔新闻中心 » 新闻资讯 » 常见问题 » 焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析

焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析

返回列表 来源:优特尔 查看手机网址
扫一扫!焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析扫一扫!
浏览:- 发布日期:2016-05-19 11:37:00【
在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞,或产生小锡珠的现象。面对这一问题,应如何解决呢?今天优特尔小编就来与你讲讲这方面的知识。

锡膏产生焊点空洞原因:
 
1.中助焊剂比例偏大,难以在焊点凝固之前完全逸出; 

2.预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象; 

3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩,如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞; 

4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象; 

5.焊接时间过短,气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞; 

锡膏产生焊点空洞预防措施: 

1.调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件; 

2.中助焊剂的比例要适当; 

3.避免操作过程中的污染情况发生。 

锡珠

在锡膏印刷的时候,零件部品在植装时,置件压力过大,锡膏因此受到挤压。当进入回焊炉加热时,零件部品温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢,接着,零件部品的导体(极体)与锡膏直接接触的地方,助焊膏因温度上升因温度上升粘度降低,又因部品零件
导体上方温度较高而爬升靠近,所以锡膏的是由最高PAD外侧开始熔融。
熔融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,熔融焊锡形成像墙壁一般,接着未熔融焊锡中的助焊膏动向,因熔融焊锡而阻断停止流动,所以助焊膏无法向外流。当然所产生挥发溶剂(GAS)也因熔融焊锡而阻断包覆。

锡膏的熔融方向是向PAD内部进行,助焊膏也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动,导致零件部品下方因力量而使熔融焊锡下降,又因吃锡不良,零件部品停止下降,产生逆流,是的焊锡移动,从而导致锡珠产生。