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焊锡合金对无铅中温锡膏的影响

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浏览:- 发布日期:2016-07-14 10:05:34【

焊锡合金成分对无铅中温锡膏的影响

 


无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成,其中焊锡合金成分一般为:Sn64.7Bi35Ag0.3Sn64Bi35Ag1Sn59.9Bi4Cu0.1Sn69.5Bi30CU0.5Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。
焊锡合金部分占无铅中温锡膏总重的90%-95%之间,焊锡合金粉锡、银、秘、铜几种合金材料组成,同时要求合金粉的杂质标准含量为:氧化物小于0.50%、锑小于0.50%、锌小于0.005%、铁小于0.001%、铜小于0.08%、磷小于0.01%、硫小于0.005%、镉小于0.002%、铝小于0.001%/

无铅锡膏

焊锡合金粉粒度的大小、粒度、形状及表面氧化程度对于无铅中温锡膏的焊接性能有着直接的影响,粒度小粘度越大,但焊接后的表面容易氧化,如果粒度大粘度就会小虽然不容易氧化但会影响焊接,焊锡合金粉的颗粒可以通显微镜进行检测。最合理的焊锡合金粉是粒数一致的球形颗粒,焊锡合金粉的长度比不超过151球形合金粉表面积比较小,氧化程度低,制成的锡膏粘度低具有良好的印刷功能。

此外,相同合金成分的比例不同会使无铅中温锡膏的熔点有些许差别,如:Sn59.9Bi4Cu0.1Sn69.5Bi30CU0.5Sn82.5Bi17Cu0.5这三种中温锡膏的熔点分别为:170℃,189℃,203℃。不同合金成分的无铅中温锡膏性能不一样,如含银的中温锡膏活性比含铜中温锡膏的活性要高。

以上就是优特尔锡膏小编对无铅中温锡膏合金成分知识的讲解,希望对大家有帮助,不足之处请大家多多指正。更多相关锡膏知识请关注优特尔锡膏官网:www.utexg.com