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含银量不同的无铅锡膏有啥区别

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浏览:- 发布日期:2016-08-03 10:47:27【

含银量不同的无铅锡膏有啥区别

 

在无铅锡膏中有一类含银的锡膏,通常用在要求环保且是密脚型元件的SMT生产中,不同规格的无铅锡膏含银量也是有不同的。那么,不同含银量的无铅锡膏是否有什么区别呢?


无铅低温锡膏

含银的无铅锡膏通常有:Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn97.5Ag2Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5,每个规格的锡膏含银量不同,从而导致锡膏合金结构变化,进而改变各锡膏的熔点。如Sn96.5Ag3.0Cu0.5其熔点为217℃,而Sn99Ag0.3Cu0.7的熔点为222℃。

含银量不同锡膏性也有差异,主要表现在导电性、牢固性及抗疲劳性等方面。就现在几种规格而言,含银量越多的锡膏,其各项性能也是越好的,不管是导电性,爬升性,还是饱满度,牢固性等,含银量高的锡膏表现最好。

使用对象有区别,含银量低的锡膏一般多用于中、低端电子产品焊接中;过于精密的电子元件焊接(如密脚IC、0402元件)则须用含银量高的无铅锡膏,因为含银高的锡膏爬升性、伸展性更好。

银是一种贵金属,含银量越多的锡膏,其价格也肯定是更贵的。

因此,我们在选择使用含银的无铅锡膏时,要根据自己的实际需要来选择,正确认识含银锡膏,更合理地使用。