含银量不同的无铅锡膏有啥区别

含银量不同的无铅锡膏有啥区别

在无铅锡膏中有一类含银的锡膏，通常用在要求环保且是密脚型元件的SMT生产中，不同规格的无铅锡膏含银量也是有不同的。那么，不同含银量的无铅锡膏是否有什么区别呢？

含银的无铅锡膏通常有：Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn97.5Ag2Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5，每个规格的锡膏含银量不同，从而导致锡膏合金结构变化，进而改变各锡膏的熔点。如Sn96.5Ag3.0Cu0.5其熔点为217℃，而Sn99Ag0.3Cu0.7的熔点为222℃。

含银量不同锡膏性也有差异，主要表现在导电性、牢固性及抗疲劳性等方面。就现在几种规格而言，含银量越多的锡膏，其各项性能也是越好的，不管是导电性，爬升性，还是饱满度，牢固性等，含银量高的锡膏表现最好。

使用对象有区别，含银量低的锡膏一般多用于中、低端电子产品焊接中；过于精密的电子元件焊接（如密脚IC、0402元件）则须用含银量高的无铅锡膏，因为含银高的锡膏爬升性、伸展性更好。

银是一种贵金属，含银量越多的锡膏，其价格也肯定是更贵的。

因此，我们在选择使用含银的无铅锡膏时，要根据自己的实际需要来选择，正确认识含银锡膏，更合理地使用。