在led电子线路板生产厂家的表面贴装流程中，最重要的一个环节就是
led锡膏焊接封装的过程。而在这个过程中，操作技术员经常会发现一些问题，处理不好会导致led产品品质不过关，给公司带来更多的生产成本。下面优特尔小编将介绍6种在led生产车间经常碰到的led锡膏焊接缺陷问题及对策。
1、led锡膏图形错位。
产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
2、led锡膏图形拉尖，有凹陷。
产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害；焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
3、led锡膏量太多。
产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。擦净模板。
4、图形不均匀，有断点。
产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
5、图形玷污。
产生原因：模板印刷次多，未能及时擦净；锡膏质量差；钢板离开是抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
6、led锡膏焊后有锡珠
产生原因：锡膏印刷量不均匀；加热时间滞后；贴装压力过大等。
危害：焊接不牢固，导电性差。
对策：锡膏铺板均匀，严格控制加热时间，贴装压力适中。
以上6点就是led
锡膏印刷中常见的问题及解决方法，希望对您有所帮助！更多led锡膏知识请关注优特尔锡膏官网www.utexg.com
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