首先，关于led固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？ ----这是不少人员的每一个困惑，关于这一点，在led固晶锡膏开发的初期，就已经周密考虑过了产品的应用特性，点胶制程和印刷制程，两者都是兼顾的：
点胶工艺：可以让公司现有的点胶设备不被空置，公司也无需额外增加设备购置的费用，并且一些产品是非平面的，只适合用点胶的工艺来生产，但点胶时所使用的胶嘴，需要做适当的选型，来配合锡膏应用。
印刷工艺：从产品的生产效率及良品率的角度来讲，推荐使用印刷工艺的，印刷的效率将是点胶效率的几倍（根据实际产品会有所不同），而且印刷的led锡膏量会比较均匀，一些非规则的焊盘时，会有点胶无法达到的效果，当然，初期会有设备成本投入的问题，但如果细算一笔帐，半年下来，其提升的效率和减少的失败成本都差多可以和机台的投入成本划等号了。
其次，是固晶锡膏在应用中，应该要注意哪些注意的事项，具体要怎么去应用？
要知道产品如何应用，当然先要对产品做一些深入的了解，led固晶锡膏是一个技术性极强的产品，它所涉及到的学科包括：金属冶炼学、有机化学、物理学、流体学等等
led锡膏是由焊料合金和助焊剂组成，其它助焊剂中包含了：树脂、活性剂、溶剂、触变剂、及其它的添加剂，好了，了解这些基本的适应，我们再从以下几个方面细谈产品的应用。
工艺适用性要强：在产品的批量生产使用过程中，必须要保证产品的点胶工艺和印刷工艺的适用性，led固晶锡膏在研发时就考虑到了这个因素，产品既可以应用于点胶制程也可以用于印刷的工艺，省去了不同制程要选择不同材料的麻烦。
点胶及印刷后要不不易坍塌：led锡膏如果容易坍塌，很容易造成短路，且坍塌还会造成芯片移位，因此防坍塌是一项很重要的指标，而在验中过程中有8小时不坍塌的记录，极好的克服了这一问题。
led固晶锡膏常见问题
1.残留物是否影响后续的封装？是否需要清洗？
残留少，且无卤素，无硫化物配方，不含其它活性离子，可根据客户具体产品及封装要求选择是否清洗（酒精、异丙醇或其他中性环保清洗剂）。
2.焊接过程，晶圆是否产生偏移，翻转或飞件现象？
通过特殊活性剂极大程度降低金数表面张力；活性随焊接温区逐步释放释放；还可通过回流炉温度的设置来调整焊接温度。
3.气孔是否影响散热？
气孔率太高会影响散热性。银胶中银粉含量为45-75%，其中的环氧树脂导热导电性很差，相当于导热空洞，热阻和电阻较高。而锡膏焊接后为一整体金属合金，导热通道与焊接面积接近1：1，散热性比银胶好。另外固晶锡膏还可通过回流炉工艺的合理设置降低气孔率。
4.对热沉要求？
Al基需要镀Cu、Ni、Ag或Au；Cu基材热沉。
5.为什么选择SnAg3Cu0.5合金？能否满足二次回流？
SnAg3Cu0.5工艺成熟，性能稳定，可靠性高；残留物少，活性离子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流动，晶圆不会移位。
6.使用可靠性？
焊接与晶圆背金层及热沉表面金属形成金属间化合物，性能稳定，热阻低。
7.锡膏固晶厚度？
根据晶圆大小选择点胶头的大小及锡膏粘度，粘度大，则点胶层厚，一般不超过0.1mm。
8.对回流炉有什么要求？
应采用八温区或十温区的回流炉；预热区的温度设置比普通锡膏焊接温度稍高10-15℃。
9.使用时间及其他要求？
2-10 ℃保存，每次使用前回温1小时；可供连续暴露于空气中48小时不发干；使用过后针筒里的锡膏继续低温保存，可重复多次使用。
这就是关于led固晶锡膏的知识，希望对大家有所帮助。更多led锡膏知识请关注优特尔锡膏官网www.utexg.com
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