现今led电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装，led芯片是led电子行业中的关键所在，它对使用的锡膏有什么要求呢？操作是否有不同？
Led芯片一般为细间距或大功率型的，这就要求所使用的锡膏焊粉颗粒要小，粘度相对低，活性要高，触变性良好，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，同时还要求具有良好的可焊接性，易操作性等。
led锡膏一般会使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10K\W。在使用的过程中，高温锡膏可以作为一种结合的材料，这应该是功率型LED的不错选择。
在LED晶圆按装等领域内锡膏可以代替现在以有的导电银胶和导热胶等一些按装材料，这样就可以实现更好的导热性，也可以大大降低按装的成本。
Led锡膏使用操作要领：
第一个是led元件的表面处理，通常led元件都是使用的led触角，一般情况下在使用前都要对元件进行表面清理工作，以去除焊接面上的锈迹，灰尘等，一面影响了焊接的质量，给led的焊接造成难以挽回的影响。可以通过手工擦拭的方式刮磨掉或者用酒精擦洗掉这些杂质。
第二个是试用调试。进行试用调试的最主要目的还是为了帮助led元件更好的定位，以增加焊接的精密度，这个时候要将锡膏均匀地铺在led电子板上，通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准，实现led元件的良好的焊接效果。
第三个是使用适量的锡膏，锡膏少了是肯定不行的因为不能为led元件提供必要的保护，但是太多了其实也不好，过量的锡膏在挥发时也会带走大量的热量，造成焊机速度缓慢，焊接效率低下。
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