LED锡膏回流焊进程需要注意事项

在LED产品的出产进程中，大家或多或少都会遇到一些LED产品的焊接问题，焊接欠好，影响整个LED产品的质量。怎样才能更好的将LED产品焊接好呢？今日小编就来讲下LED锡膏回流焊进程中的常识。

1、LED回流焊温度曲线调整好后必定要过首块板后做各种质量的承认OK后才能够批量的出产，这就是工厂质量管理中的首件承认的作业。

2、LED回流焊在做焊接作业前必定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技能参数

a、要看LED灯珠封装资料的耐温性；

b、要看LED的焊接基材是什么资料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；

c、要看焊接剂，是高温仍是低温锡膏，或许树脂等；

d、要根据LED回流焊设备的实际质量来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的操控。

3、LED回流焊过LED灯珠的一般调理参数的参阅

最低温度150-170度就能够，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，假如245度能够溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时刻不能超过60秒，假如温度调高的话，260度的时刻不能超过10秒。假如是7温区的话，可参阅以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.假如LED灯珠是硅胶透镜，能够用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。假如是PC透镜，底子不能用回流焊。

1.回流焊只允许做一次。

2.回流焊完结之后不要压挤散热板。

3.若有比较低熔点的锡膏，温度能够恰当下降。

4.回流焊炉运用前，先用温度丈量仪器丈量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。

5.SMD的无铅回流焊主张的温度曲线，不论怎么设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，不然高温下可能导致LED产品功用失效。

6.不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size越大，应力开释越大，耐高温才能相对削弱。

1.当手艺焊接时，烙铁的温度有必要小于300℃，时刻不能超过3秒。

2.手艺焊接只可焊接一次。

相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手艺处理方面须要对硅胶封

1.经过运用恰当的东西从资料旁边面夹取。

2.不行直接用手或尖利金属压胶体外表，它可能会损坏内部电路。

3.不行将模组资料堆积在一起，它可能会损坏内部电路。

4.不行用在PH＜7的酸性场所。