如何能正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷

一、合格的无铅焊点

提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。

判别焊点质量在常规情况下主要是通过对焊点的目测来实现的，也就是从焊点的外观形态上来评估。根据IPC-610D的要求，优良的无铅合金焊点的外观形态应与使用锡铅合金焊点外观形态相一致，即焊点具有平滑的外观、焊接面应均匀连续、光滑、无裂痕、附者好，此时接触角稍大，但被焊物体之间仍呈凹月面状的润湿状态，无铅合金材料和大热容量的PCB进行缓慢的冷却工艺会产生无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常焊点，都是可接受的。

有条件的工厂也可结合仪器(如X-射线)对焊点的内部进行分析，看其结合面上是否形成均匀的金属间化合物( Cu6Sn5)并且是否有气泡以及气泡的大小与多少。

二、无铅焊点常见缺陷分析

1、连焊

外观现象：焊盘上的焊锡产生相连现象。

危害：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

造成原因：锡量过多、焊剂活化不足、焊接温度不够、零件间距过近。

解决办法：减少锡量、调高焊接温度、提高锡膏活性。

2、针孔

外观现象：焊点外表上产生如针孔般大小之孔。

危害：外观不良，且焊点强度较差。

造成原因：零件脚氧化、通孔之空气不易逸出、焊接温度低。

解决办法：在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面及元器件引脚，以避免污染：增加焊按温度。

焊点中有孔洞：焊点中有孔洞的现象是人们常忽视的问题，因为人们通常是用目测法从焊点的形态来判别焊接质量的。随着X射线的大量使用，长期困扰人们的隐性焊接缺陷——焊点中有孔洞逐步引起人们的广泛重视。焊点中的孔洞，特别是一些大孔洞会引起接触性能变差，直接引起电气性能变差，严重时会引起焊点的疲劳强度变差从而引起焊点断裂，这也是整机工作一段时间易出现故障的原因之一，IPC将焊点中孔洞直径大于焊球直径20%的BGA焊点判为不合格焊点。