收藏优特尔收藏优特尔在线留言在线留言网站地图网站地图欢迎来到深圳市优特尔纳米技术有限公司官方网站!

全国热线0755-21055972

深圳市优特尔纳米技术有限公司

至臻品质 平价尊享世界500强锡膏指定供应商

当前位置首页 » 优特尔新闻中心 » 新闻资讯 » 行业动态 » 如何提升无铅锡膏的爬升能力

如何提升无铅锡膏的爬升能力

返回列表 来源:优特尔 查看手机网址
扫一扫!如何提升无铅锡膏的爬升能力扫一扫!
浏览:- 发布日期:2016-07-25 10:47:21【

如何提高无铅锡膏的爬升性

 

在使用无铅锡膏的过程中,你可能会遇到漏焊、缺焊的问题,这是由于锡膏爬升性不好,如何提高锡膏的爬升性呢?今天优特尔小编就来说一说。

无铅低温锡膏

1孔径减去脚径,在实验后以0.3-0.5mm较为恰当;

2印刷过程中,须清洁干净,不能有锡渣;

3锡膏印刷温度要稳定,高低温差不能超过5度;

4锡炉吸气不能太大,锡炉下面要密封;

5PCB TG要高,140-150℃;

6孔上面pad要小,下面pad要大,不要有pad全部接地;

7PCB、元件和助焊剂吃锡性要好,不能有氧化;

8焊接时间要3.5秒以上,锡波要高;

9cold air 不能太靠锡炉;

以上就是小编整理的的关于提升无铅锡膏印刷过程中爬升性的知识,希望对大家有帮助!