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SMT常用锡膏,LED专用锡膏

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浏览:- 发布日期:2018-08-07 09:57:15【

LED专用锡膏

 LED专用锡膏,固名思义就是LED职业专用的锡膏,而LED职业界的人应该知道LED职业里边是离不开锡膏这一种焊锡资料的,大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个质料焊接出来的,下面小编就把led职业所用的锡膏为咱们分类罗列下:

首要锡膏的分类有多种,能够按温度分、按成分分、按是否环保、按包装及工艺分来分类,按温度可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏;按成分可分为:锡银铜、锡银铋、锡铋、锡铅、锡铅银锡膏,按是否环保分:无铅锡膏、有铅锡膏无卤锡膏;按包装及工艺分为罐装式锡膏,针筒式锡膏,按工艺分为贴片型锡膏,点涂型锡膏等。咱们在工厂中经常用到LED专用无铅锡膏的大部分都是灰色或灰白色膏体,有铅的锡膏则是灰黑色的膏体,一般为500G密封瓶装,包装、工艺不同的如针筒锡膏,固晶锡膏,一般运用超细粉5,6,7#粉的合金粉与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气维护)环境之均速拌和而成。

LED专用锡膏的特色:

 LED专用无铅锡膏由于部分原料只能耐受150度左右的高温,所以有必要运用合金成分为Sn42Bi58的低温无铅锡膏,其熔点为138度;LED显示屏由于长时刻要在野外暴晒和雨淋,需求要求LED显示屏主板焊点有满足的耐性,必定选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有用的改进低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足,使焊点结实;而LED专用无铅锡膏中还有一种合金成分为Sn64/Bi35/Ag1 的中温无铅锡膏,其优点是熔点接近有铅锡膏,合适许多元器件的贴片,因锡膏成分中多了银的成分,所以焊接的结实性弥补了低温无铅锡膏的缺陷,更合适室内一些LED灯的贴片,而许多厂家为了节省本钱在客户没有环保要求的情况下,引荐您运用合金成分为Sn63Pb37的有铅锡膏

LED专用无铅锡膏具有极佳的粘性,元件张贴结实不移位;优秀的可操作性,印刷时刮板手感好,保湿时刻长不易干;无味操作时无异味发生;残留低,残留物透明为中性,高阻抗不发黄;可焊性优异,无连焊、无锡珠发生,焊点分散性好;焊点亮光丰满。

那么LED究竟用哪一种锡膏,下面小编为咱们解析:

无铅系列的LED锡膏:熔点172℃,俗称中温锡膏,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,参加Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度前进焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装,PCB板、电子元器件等接受不了高温的产品。具有很高焊接才能,焊点亮光丰满。

别的LED野外大型的产品要求比较严厉的,元件能够接受极高温度时会用无铅高温锡膏,比起中温锡膏它的稳定性会更好,由于高温锡膏有三种成份份额分别是Sn99Ag0.3Cu0.7 ,Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn96.5/Ag3/Cu0.5 ,任何一种成份里同都有是含银的,银在里边具有杰出的强度、抗疲劳和塑性,铜的成份比铋的成份也会结实一些,铋是一种比较脆的元素。双智利公司的无铅锡膏系列已通过了SGS的权威认证。

其次是一些LED工厂对要求不严的产品会用有铅LED锡膏,LED专用锡膏具有无锡珠、防掉件、防立碑等特色。

再者这是贴装工艺的不同,如点涂工艺的,咱们引荐运用针筒锡膏,固晶机专用的运用LED专用的固晶锡膏。

LED专用锡膏的印刷主张:

视点:60度为规范。

硬度:小于0.1mm距离时,刮刀视点为45度,可运用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为抱负。

印刷压力:设定值是依据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,一般运用压力在200gm/cm2

印刷速度:依据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的才能。

模版资料:不锈钢,黄铜或镀镍版。

钢网模板的规划很重要,主张激光切开和电铸钢网的印刷印刷功能最好。

锡的膏印刷

以上这些锡膏在 在开盖前,将锡膏从冰箱内取出,室温(25℃左右)回温2-3小时。开盖时,一定要防止容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在,外表简单因溶剂蒸发而枯燥,因此在开盖后,主张尽量缩短在空气中露出的时刻。


锡膏保存

1、锡膏密封贮存于冰箱内,2-10℃左右保存有用期6个月。从冰箱中取出来通过回温后再运用,作用甚佳。

2、点胶环境和用具、被粘物品等需充沛保持清洁、枯燥,不然锡膏易引起固化不良。

3、锡膏运用时如发现有填充物沉积或发干现象请充沛拌和均匀再运用,若粘度太大,可用相应的焊锡公司专用的溶剂稀释,但参加量不宜太多,粘度恰当即可。

4、在运用过程中情勿将锡膏长时刻露出在空气中,运用过剩后的锡膏请另用容器放置,不宜再混合到新鲜的锡膏中。

5、锡膏烘烤时刻及温度:由于led芯片所接受温度有限,在过回流焊的时候,锡膏固晶整个过程一般不超越5分钟,最高温度为270度8-10秒。假如没有回流焊而选用烤箱来做,那么时刻方面需自己多行试验把握。

6、手动或主动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,别的锡膏多了有可能溢到芯片外表形成短路;锡膏少了则会使芯片底部焊接面积削减影响散热.

7、锡膏有必要防止混入水分等其他物质。

以上就是为咱们介绍收拾的LED职业所用锡膏的内容了,期望咱们对咱们有所协助。

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