在锡膏印刷过程中，可能会出现电子掉件的现象，遇到这种问题该怎么办呢？今天优特尔小编就来讲讲这方面的知识。
SMT印刷锡膏过波峰焊掉件原因分析：
1.一般来讲是少锡或者零件拒焊，也有可能锡膏活性不够或者回焊炉内部氮气浓度不够导致；
2.查看元器件、锡膏、操作工艺流程是不是存在不良情况；
3.检查锡膏印刷机设备有没有不良情况；
4.考虑过扩钢网开孔，增加锡膏量；
5.在回流焊制程控制很重要的，一定要控制锡膏量、位偏、温度等；
6.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
7.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
8.锡膏熔点较波峰焊锡温度低
9.SMT贴装空焊.及墓碑
10.波峰焊炉前外力损件.
11.热冲击导致零件龟裂,掉落。
这就是导致锡膏焊接过程容易掉件的11大原因，同时也要求我们锡膏印刷时应仔细检查，避免不必要的浪费，进而降低企业成本。
收藏优特尔
在线留言
网站地图
