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SMT锡膏印刷流程及检验标准

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浏览:- 发布日期:2016-05-13 11:29:00【

焊锡膏可以SMT制程中使用,但具体是如何操作的呢?印刷完后的验收标准是怎样的?今天优特尔小编就来讲讲SMT锡膏印刷方面的知识,希望对大家有帮助。

锡膏印刷

SMT锡膏印刷一般分为以下12个步骤:

1、SMT技术人员对焊锡膏其设备进行上线编程;

2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试;

3、对贴片机进行编程调试;

4、对焊锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线;

5、安排操作员对机台进行焊锡膏上料(依据上料站位表);

6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况);

7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单;

8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。

9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。

10、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验(缺件、侧立、及工艺要求。依据样板)

11、焊锡膏过回流焊,过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验,安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测,不良品交给修理人员及时进行修理,QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。

12、最后是QA抽检。

SMT锡膏印刷检验标准:

1.锡膏印刷标准示范:a.印刷图形的大小和焊点一致,且完全重叠;b.锡膏未涂污;C.锡膏成型佳,无崩塌断裂;

2.锡膏涂污或倒塌,拒收示范:a.印刷图形大小与焊点基本一致;b.涂污,但两焊点之间的距离是原设计空间的50%以上可允收;c.涂污或倒塌面积不超过附着面积的5%以上者拒收;

3.印刷偏移标准:a.印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度(该两者之一)的20%拒收;b.锡膏覆盖焊点面积的80%以下拒收。

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