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SMT线路板不上锡的原因

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浏览:- 发布日期:2015-12-25 16:40:00【

焊点上锡不饱满的原因分析:

1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

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SMT如今已是当今电子工业的支柱技术。焊接技术是SMT的核心技术,所以我们要选择和制备符合SMT要求的焊膏是至关重要的。SMT专用锡膏是由锡基合金粉和助焊剂组成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中,锡基合金粉含量达到80wt%-91wt%,由此可见,锡基合金粉的质量与焊膏质量密切相关。

在SMT专用锡膏的使用过程中,从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊,我们经常会遇到各种各样的问题,这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者,如何去分析并解决这些问题,也成了我们锡膏生产厂商的一个课题;所以锡膏生产厂商SMT不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的,在产品交付用户后,协助用户来妥善地、及时地处理这些问题,也能够体现出供应商的服务力度。