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随着市场的深入,固晶锡膏替代银胶成倒装范畴新宠

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浏览:- 发布日期:2018-07-21 11:25:22【

固晶锡膏替代银胶成倒装范畴新宠

近年来,固晶锡膏凭借较好的导热系数及本钱优势,活泼在LED封装范畴。业界指出,跟着技能的不断提升,锡膏的呈现有望替代现有导电银胶及导热胶等封装资料

近几年来,倒装技能凭借着高密度、高电流的优秀特性,吸引了众多企业进入该范畴。从商场视点来看,倒装芯片现在作为高可靠性产品的重要分支,在大功率封装器材中占有必定的商场份额。

在封装环节中,倒装芯片对芯片和封装厂家提出了更高要求。首要,因为其芯片有源层朝下,在芯片制备、封装的过程中,若工艺处理不妥,简单形成较大的应力损害,这就需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节做好优化,才干确保做出更好的产品。


在封装的固晶环节中,倒装工艺受困于芯片和基板的焊接作用不抱负,经常呈现不熔锡、附着力差、残留多等问题,而固晶锡膏的呈现,或有望处理这些难题。

“固晶锡膏导热系数高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,并且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有用确保固晶的可靠性。”鸿利光电工程技能中心主任翁平表明,固晶锡膏的导热优势还能够确保与其触摸的晶片或许产品耐受的电流会更高。

据记者了解,现在在做倒装工艺的封装企业,已有部分企业在选用锡膏作为固晶资料。


至于固晶锡膏为何更多用在倒装工艺,晨日科技技能总监王本智解释称,传统正装芯片是经过金属线键合与基板衔接,晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将传统晶片翻转过来。“因为电气面朝下,假如采用银胶的话,会导致漏电现象,而固晶锡膏资料是绝缘的,固晶完结消融今后不会与焊盘相容,就不会呈现短路。”

王本智表明,现在锡膏用在倒装工艺作为固晶资料的技能已经相对老练,国内大厂包含国星光电、瑞丰光电、兆驰已经开端选用固晶锡膏进行封装。

不过,美亚光电工程部主管周小阳则以为,关于倒装芯片工艺特别是固晶资料的选择要稳重,“尽管现在商场多家企业都以刷锡膏过回流焊,但我以为,因为行业界各家生产设备不一致以及芯片结构不同,关于封装企业来讲,还没有真实承认采纳怎样的方法运用倒装技能.

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