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无铅低温锡膏的焊接特点与要求

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浏览:- 发布日期:2016-07-21 09:53:07【

无铅低温锡膏的焊接特点与要求

 

无铅低温锡膏通常是在led行业中使用,为什么无铅低温锡膏这么受led行业欢迎呢?这主要与其自身特点及良好的焊接性能分不开。

无铅低温锡膏

低温无铅锡膏的特点:

1、锡膏润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。

2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

3、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

4、低温锡膏焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,完全达到免洗的要求。

5、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率。

6、焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题。

7、合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷

SMT工艺中,低温锡膏回流焊接过程中,很多的细节和因素都会造成不良的影响。

重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。

其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C

 

 

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