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无铅低温锡膏的熔点是多少?

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浏览:- 发布日期:2016-01-14 11:41:00【

无铅低温锡膏目前主要适用于对焊接温度要求较低的电子产品、散热器等焊接,当贴片的元件无法承受大于138℃以上的高温,而且需要贴片回流工艺的时候,我们就要用无铅低温锡膏来进行焊接了。那么无铅低温锡膏的熔点是多少?锡膏厂家优特尔为您解答:


无铅低温锡膏


无铅低温锡膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔点是138℃,是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因它不含铅,而且低熔点,能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤,像塑胶类、开关类元件,还有LED的小灯珠这类元器件,都比较适合用无铅低温锡膏。

无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25~45um之间,回流焊的工作温度通常在170-180度左右。它的焊接性强、润湿性好、而且焊后残留非常少,特别在是led行业,现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。

关于无铅低温锡膏的熔点是多少的问题优特尔就为大家介绍到这里,需要提醒大家的是,无铅低温锡膏中Bi的含量达到58%,那么在焊接牢固性方面,会比有铅锡膏稍微逊色一点,大家可根据实际情况选择,我公司无铅锡膏、有铅锡膏、助焊膏等都有生产,需要的朋友请拨打18938680221(肖立志)或400-800-5703了解详情。