无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。在使用锡膏自动搅拌机时，可以缩短回温时间。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
无铅锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
无铅锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。
既然无铅锡膏在外无法放太久的时间，那么在使用程中，一瓶无铅锡膏还未用完，就不能再用了吗？其实对于未用完的锡膏，我们有一套保存方法。
1、开盖时间要尽量短当取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好，不要取一点用一点频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、已取出的多余焊膏的处理，全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并与空气隔绝保存，绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内，因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。
3、出现问题的处理，若已出现锡浆表面结皮、变硬时千万不要搅拌，务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行就只能报废了。
4、盖好盖子，取出
无铅锡膏后，将内盖立即盖好，用力下，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触，确信内盖压紧后再拧上外面的大盖。
5、取出的焊膏要尽快印刷，取出的焊膏要尽快实施印刷使用，印刷工作要连续不停顿一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。
收藏优特尔
在线留言
网站地图
