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无铅锡膏的特性与优点

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浏览:- 发布日期:2016-04-22 10:53:00【

无铅锡膏的特性与优点


大家都知道无铅锡膏是一种环保锡膏,但真正了解无铅锡膏的人可能就比较少了。今天优特尔小编就借此机会给大家介绍下无铅锡膏的特性与优点。

无铅锡膏

一、无铅锡膏的特性

无铅焊锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

二、无铅锡膏的优点

1、锡膏润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。
2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。
3、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
4、低温锡膏焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,完全达到免洗的要求
5、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
6、焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

7、合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷。