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无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

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浏览:- 发布日期:2016-09-12 15:16:54【

无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

 

使用无铅锡膏进行焊接后,你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?今天优特尔小编就来说一说这个无铅锡膏焊后不光滑的原因。

无铅锡膏

无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种:

1.锡膏预热时间过长,助焊剂挥发掉了,使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了,这样焊出来的就会有颗粒,不光滑。所以要减短预热时间,一般不超过120S

2.电子元件未清洁干净,留有残物,锡膏焊接时不能直接接触到线路板,形成突起,导致焊后不光滑。

3.锡膏过干,锡膏干了,焊接出来的效果也是不良的,会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。

以上就是关于无铅锡膏的焊接知识,希望对你有帮助。更多无铅锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com