无铅锡膏焊接时立碑与短路的原因分析

无铅锡膏焊接时立碑与短路的原因分析

无铅锡膏焊接时立碑产生的原因：

1：钢网孔被塞住；

2：零件两端下锡量不平衡；

3：NOZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；

4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導致側吸）；

5：机器精度低；

6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一；

7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）；

1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）；

2：调整PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）；

3：清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）；

4：调整飞达中心点；

5：校正机器坐标。（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意：清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）；

6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）；

7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线）；

8：更换元件；

无铅锡膏焊接后短路产生的原因：

1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷；

2：钢网开孔过大；

3：钢网厚度过大；

4：机器刮刀压力不够；

5：钢网张力不够 钢网变形；

6：印刷不良（印刷偏位）；

7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间） ；

8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖) ；

9：机器贴装压力过大（Z轴）；

10：PCB上的MARK点识别误差太大；

11：程式坐标不正确；

12：零件资料设错；

13：迴焊炉 Over 183℃时間設錯；

14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)；

短路问题解决对策：

1：更换锡膏；

2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右)；

3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)；

4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物；

5:更换钢网(钢网张力一般是40N)；

6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK；

7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S 脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准)；

8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形)；

9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件；

10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM321的识别参数是600 ；

11:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)；

12:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等；

13:修正元件脚。