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无铅锡膏印刷过程中出现锡洞的原因分析

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浏览:- 发布日期:2016-10-22 10:00:57【

无铅锡膏印刷后出现锡洞的原因分析

 

无铅锡膏的印刷过程中,偶尔会出现PCB板有锡洞的问题,这是什么原因呢?今天优特尔小编就与你一起来分析下。

无铅锡膏

无铅锡膏过炉后出现锡洞的问题,一般有以下几项:

1. 焊锡温度过低

2. 焊锡过脏,杂质多,承印材料表面沾染了灰尘,网版印刷面接触了灰尘,挡住了网孔,致使网孔堵塞,形成了空白的洞

3. 锡炉不平整,导致锡膏厚度不均匀;

4. 预热温度太高或太低

5.Flux设置不正确

6. 板材可焊性较差,PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求

7.Flux活性不足

8.锡渣量过多,应及时打捞干净处量

9.应使用提高焊接质量,如锡渣还原粉。

10.承印材料表面有油脂,与锡膏不亲和,锡膏收缩、爬油,形式微孔。

针对这些问题,我们去做相应的改善,就能解决无铅锡膏过炉后有锡洞的问题了。