锡膏的寄存
* 锡膏应寄存在冰箱内,其温度要操控在0oC -10oC规模.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记载于?SMD 锡膏寄存冰箱温度控制图?内.如发现有超出操控温度控制规模,有必要马上处理 。
锡膏的回温
* 锡膏在运用之前有必要回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度天然回升,以到达运用要求, 回温的意图有两个: 从冰箱中取出不回温直接运用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会发生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法到达印刷要求,须回温后方可运用. 。
锡膏的拌和
* 锡膏在运用之前有必要拌和.锡膏是以膏状形状存在的铅锡混合物.拌和后可使其颗粒成分混合均匀. 。
锡膏的运用
* 锡膏”先进先出”的控制
锡膏的运用要遵从”先进先出” 的控制,因此在锡膏进料时就对其进行编号控制(见表一) 。
编号准则: XX----XX-------XXX
入料年份 入料月份 编号(按月控制)
例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023
具体操作是:“进料月份越先的,先运用,若进料月份相同,则编号越小的 先运用。”
* 锡膏的运用期限
1. 0oC-10oC温度规模内,以厂商标明的最终运用期限为准. 。
2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月。
3. 开封后的锡膏运用期限为24小时。
* 锡膏运用办法
运用过程中应以每隔1小时增加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气触摸。
印刷完锡膏之后的PCB有必要在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后从头印刷。
钢板上运用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要从头放回锡膏瓶子拌和,一般以不好新鲜锡膏混合为宜, 拌和采纳手动拌和,以用取锡膏刮刀挑起之后接连向下掉落为拌和OK,一般约5-6分钟。
* 锡膏运用中注意事项
锡膏运用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后 之PCB取其上面均匀散布5点丈量其厚度。
锡膏有效期和贮存办法!
锡膏之贮存
一、贮存温度及期限
5~10℃:出产日起6个月内(密封保存)
20℃:出产日起3个月内(密封保存)
开封后:10天内(密封保存)
二、新锡膏之贮存
购买后应放入冷藏库中保管,采先进先出之观念运用。
开封后锡膏之保存 运用后的锡膏必需以洁净无污染之空瓶装妥, 加以密封,置冷藏库中保存,不行和新锡膏混合保存,开封后的锡膏保存期限为3天,超越保存期限请做作废处理,以保证出产质量。
注意事项:不小心沾四肢时,立即用肥皂、清水冲刷,物用手搓弄,少数残留物可用酒精擦拭。
锡膏运用办法
回温:锡膏从冷藏库中取出后,不行马上开封,为避免结雾,有必要置於室温(2~4小时)至锡膏回温到25℃方可开封运用,如果配力锋锡膏拌和机(LF-180A)可无需回温,拌和3-5分钟即可(不行过长).
拌和 将锡膏投入印刷机前,须充沛拌和,以使助焊剂与锡粉能均匀的混合,机拌和时刻约3~5分钟,视拌和方法及速度而定 , 投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.
印刷条件
刮刀:肖氏硬度80~90度网板原料 不锈钢模板或丝网原料 橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15~0.25厚,刮刀速度 10~150mm/sec
环境温度:25±5℃
湿度:40~60%RH,刮刀视点 60~90° 风 风会损坏锡膏的粘著特性。
把握焊锡膏的存储及正确运用办法
一、运用规模
SMT车间。
二、焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。
注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出控制表。
2.焊锡膏启封后,放置时刻不得超越24小时。
3.出产完毕或因故中止印刷时,钢网板上剩下锡膏放置时刻不得超越1小时。
4.中止印刷不再运用时,应将剩下锡膏单独用洁净瓶装、密封、冷藏,剩下锡膏只能连 续用一次,再剩下时则作作废处理。
三、焊锡膏运用办法:
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时刻不得少于4小时以充沛回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时刻,一起填好锡膏进出控制表。
2.拌和:手艺:用扁铲按同一方向拌和5~10分钟,以合金粉与焊剂拌和均匀为准。LF-180A主动拌和机:若拌和机速为1200转/分时,则需拌和2~3分钟,以拌和均匀为准
3.运用环境
温湿度规模:20℃~25℃ 45%~75%
4.运用投入量:
LTCL-3088半主动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体翻滚,直径为1~1.5cm即可。
5.运用准则:
(1)、运用锡膏一定要优先运用收回锡膏而且只能用一次,再剩下的做作废处理。
(2)、锡膏运用准则:先进先用(运用第一次剩下的锡膏时有必要与新锡膏混合,新旧锡膏混合份额至少1:1(新锡膏占份额较大为好,且为同类型同批次)。
6.注意事项:
冰箱有必要24小时通电、温度严格操控在0℃~10℃。