锡膏印刷不饱满空洞的原因

在用锡膏对电子元件进行焊接时pin脚老是上锡不饱满，有空洞现象；不管是锡膏量多量少，都会出现空洞，这是什么问题呢？

首先我们要查看来料的引脚或PCB是否有生锈现象（可以对无件单件做上锡实验，看是否会上锡）；

其次PCB板的设计方面，如果PCB这几个引脚为接地脚，有可能在过炉的时候吸热过快，从而使此位置的热量跟不上来，从而会产生空洞，或焊不上锡；（可适当提高过炉时的预热温度）

钢网设计问题，通孔在印刷时，孔内需有印刷锡膏，并且部分锡膏可透过通孔悬空，才能保证通孔和引脚锡量。

印刷板太厚，因为板厚的话，加热不够的话锡膏到孔中间的时候变凉了，从而导致空洞现象；

刮刀角度问题，刮刀的角度不对，也容易产生空洞，建议换个角度钢质刮刀印刷下，要确保通孔锡膏填充量大于100%，问题应该可以解决。

以个仅代表小编个人观点，希望能对大家有所帮助！更多锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com