锡膏印刷工艺控制

选择网板厚度必须经过仔细的考虑。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因为对于多数表面安装工艺 来说，这是普遍使用的厚度。有一点必须认识到，钢网开孔面积是组件间距、列数、钢网厚度以及相邻 印锡间距的函数。对于引脚间距为0.1 in的两列引脚组件（如25脚DSUB连接器），可方便地使用几乎任 何合理的网板厚度进行处理。就4列引脚、2 mm间距的存储器模块而言，网板厚度选择已渐渐成为一项 挑战。在这些情况下，可能必须使用先前讨论的较厚网板或其他工艺，或修改质量标准。

锡膏的印刷工艺

因为通孔充填的可变性，钢网开孔在PTH上的置放是非常重要的。如果网孔偏移PTH边缘，可以观察到 通孔充填的变化高达⒛％。在设计网板穿孔时，重要的是要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径PTH， 这种作用更明显，并且归因为两列PTH上的穿孔间隙不均衡。焊膏有差别地充填穿孔，这使得邻近的两 列PTH通孔充填状况不同。如果将印刷方向旋转90°，便可消除这种作用，使用该印刷方向，穿孔在PTH 上的间隙是均匀的。

锡膏印刷吞吐量优化

为优化工艺的吞吐量，必须从锡膏印刷设备开始，它提供了所有可控变量最优大化的功能。然后，我们还必须与设备供应商一同工作，他们具备丰富的实践经验，能够协助客户优化那些设备不可控的吞吐量变量。当然，客户不应把一个锡膏印刷设备供应商假定为锡膏印刷工艺的“专家”，设备供应商可能是设备方面的专家，但他能了解并帮助优化整个工艺吗？客户在选择某款机器前，应对供应商对整个工艺的理解程度进行评判。切记当选择一个设备供应商时，你购买的不仅是设备，还有该公司的全部资源，包括服务、备件、工艺开发能力以及工艺优化支持。