锡膏质量好坏的判断标准及影响因素

锡膏质量好坏的判断标准及影响因素

一款锡膏的质量好坏如何，哪些因素影响着锡膏质量，到底应该如何去判断，是不少锡膏购买者关心的问题。今天我们就来讲讲锡膏质量判断标准及影响因素。

一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：

1.锡膏特性测试：

a.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；

b.坍塌测试

c.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 

d.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；

 2.助焊剂特性测试：

a.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；

 b.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；

 c.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 

d.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；

e.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；

 f.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；

g.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类；

h.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝；

其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。

触变指数和塌落度

锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。

锡粉成份、助剂组成

锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

锡粉颗粒尺寸、形状和分布

锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品。

合金粉末的形状也会影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴涂工艺。