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详解无铅锡膏回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异

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浏览:- 发布日期:2018-07-25 09:21:30【

详解回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异

靖邦哲理小故事 2018-07-11 09:04:42
高温锡膏与低温锡膏
锡膏的分类有许多,如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法差异,今日小编就为我们讲解下高温锡膏与低温锡膏六大差异。
一、什么是“高温”、“低温”。
一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点差异。惯例的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的牢靠性相比照较高,不易脱焊裂开。
而惯例的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器材无法接受200℃及以上的温度且需求贴片回流工艺时,运用低温锡膏进行焊接工艺。起了维护不能接受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
(1)高温锡膏的特性:
1.印刷翻滚性及下锡性好,对低至0.3mm距离焊盘也能完结准确的印刷;
2.接连印刷时,其粘性改变极小,钢网上的可操作寿数长,超越8小时仍不会变干,仍坚持杰出的印刷作用;
3.锡膏印刷后数小时仍坚持本来的形状、无坍塌,贴片元件不会发生偏移;
4.具有极佳的焊接功能,可在不同部位表现出恰当的潮湿性;
5.可适应不同层次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完结焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出杰出的焊接功能;
6.高温锡膏焊接后残留物很少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可到达免清洗的要求;
7.具有较佳的ICT测验功能,不会发生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;
9.锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,可是锡银铜锡膏焊接作用很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色通明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得安稳的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可接连印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点丰满亮光。
回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
(2)低温锡膏的特性:
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS规范
3、优秀的印刷性,消除印刷过程中的遗失洼陷和结快现象
4、潮湿性好,焊点亮光均匀丰满
5、回焊时无锡珠和锡桥发生
6、长时间的张贴寿数,钢网印刷寿数长
7、合适较宽的工艺制程和快速印刷
回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
锡膏
二、高温锡膏与低温锡膏的差异有那些?
1、用处不一样。
高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法接受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
2、焊接作用不同。
看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚固结实,焊点少且亮光;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽昏暗。
回流焊:高温锡膏与低温锡膏的六大差异
不同锡膏的焊点差异
3、合金成分不同。
电子元器材焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。
4、印刷工艺不同。
高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第2次回流的时分,我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器材,当第2次回流运用同一熔点的焊膏时简单使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器材呈现虚焊乃至掉落,因而第2次回流时一般选用低温焊膏,当其到达熔点时但第一次回流面的焊锡不会呈现二次熔化。
5、配方老练度不同。
高温锡膏的配方相对来说更老练,成分安稳,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,老练度次一点,成分不安稳,简单干,粘性坚持性差。