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有铅锡膏的特点与使用方法

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浏览:- 发布日期:2016-08-23 11:47:49【

有铅锡膏的特点与使用方法


有铅锡膏是一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;残留物少,导电性佳;另外,免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式逐步升温式两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT 测试性能,不会产生误判; 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润性。


6337有铅锡膏

有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他方式加热回温后须充分搅拌,手工搅拌时间3-5分钟,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。

在回温及搅拌均匀后

(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;

(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;

(3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;

(4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;

(5)换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;

(6)为达到最好的焊接效果,室内温度请控制于22-28℃,湿度RH40~60%;

(7)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA清洁。