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怎样判断哪款无铅锡膏更适用

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浏览:- 发布日期:2016-05-11 10:35:00【
想知道哪款无铅锡膏更适用自己的电子产品,最简单的方法就是试用。试用了我们不仅能知道哪款无铅锡膏更适用,还可以在试用的过程中找出自身技术的不足之处。那么,如何判断无铅锡膏是否适用呢?

第一、在印刷后去评测,若是锡膏印刷出现:搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良,除去本身作业问题,就锡膏本身而言,可以鉴定出:

1、搭桥、坍塌、模糊,锡膏中的金属成分比例不均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层,锡膏中的助焊膏活性太强,如果是有铅锡膏的话,其铅含量可能太高。

3、黏力不足,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,颗粒度也有可能不匹配。

第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观,功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题,一般来说因为锡膏出现的不良较少,外观主要看看焊后是否有残留?是否有锡珠在表面?是否会腐蚀板面?

锡膏印刷

此外,我们还应考虑到无铅锡膏的使用环境,因为在不合适的环境中使用,会使无铅锡膏发生不良反应。所以要选择合适的使用环境。无铅锡膏使用环境一般有如下要求:

1. 锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。

2.锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。

3.如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。


以上就是优特尔小编为大家整理的无铅锡膏试用技巧,希望对大家有帮助。更多无铅锡膏知识请关注优特尔官网www.utexg.com