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怎样判断锡膏性能

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浏览:- 发布日期:2016-08-05 10:57:17【

有些人认为判断一款锡膏性能怎样,就看其焊后焊点,焊点光亮代表锡膏性能好。然而事实并不是这样的,这种判断太偏面了,焊点的光亮度是来自于助焊膏帮助锡粉融化的效果,并不代表焊接OK或者锡膏OK那要怎样来判断锡膏性能呢?


6337有铅锡膏

在决定使用一款锡膏之前,要细元件的镀层及PCB的焊盘的镀层,判断出这些镀层焊接较合适的合金材料,然后再选择锡膏的品牌型号

选好之后再进行试用,锡膏型号不一样合金一样的情况下,焊接之后的IMC合金层也不一样的,这里还有温度曲线的设定也可能不一样

此外还有其他一些因素如:锡粉的形状是否成圆润的球形,各个锡粉的直径范围,良好的印刷效果,连续印刷的效果保持,室温中放置一定时间后的活性及粘度,回流中的润湿性、扩散性等等这些才是判定锡膏是否良好的条件。

焊接后的良好效果是体现一款锡膏性能好的最佳证明。PCB板焊接完成后,仔细查看下表面焊接情况,有无漏焊、虚焊等问题,再检查下其导电性能。如一切都OK,那么这款锡膏就是最适用的。