干货篇|“锡膏印刷新技术、质量管控与案例解析”

一、前语：

焊膏印刷是SMT三大制程（印制、贴装和焊接）中的第一个重要工序，日常出产计算标明60%以上的焊接缺点都是由它形成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密拼装的电子产品上，很多的细距离器材(FPT)、微焊点（0.35mm距离CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005）元器材，与锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）Mini-USB、屏蔽盖等，它们需求在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板（FPC）上同步进行拼装，于是在SMT日常出产中无疑成了瓶颈和短板。

当时高密度、细距离、微焊点的电子拼装，需求咱们把握锡焊特性、印刷技能要因和制程操控办法，在印刷工艺技能方面与时俱进，注重现场每个环节的精密化办理，才能取得理想的制造良率及产品牢靠性。

二、课程特色：

将从焊锡膏质量特性，模板和载具规划、制造和查验办理，印刷工艺参数、设备保养和现场环境办理，印刷质量实时监控以及新式的喷印和点锡膏技能等方面，力求理论联络实践并注重经历的共享，令咱们处理问题的才能得到全面体系的进步。

三、课程收益：

1.了解细距离元器材、微形焊点、PHR器材特色根本认知和SMT印刷工艺概述；

2.了解新式印刷机（喷印机、点锡膏机）的设备结构原理和重要技能特性；

3.把握焊锡膏（Solder Paste)的根本构成及成分的首要特性及效果；

4.把握印刷模板（Screen Stencil)、与载板（Carrier)的规划工艺、制造办法和查验规范；

5.把握传统模板印刷的根本进程和制程工艺的管控关键，以及新式阶梯钢网(Step-up)、新式3D模板的特别使用技能与要求；

6.把握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components& Micro solder joints印刷质量全体处理方案；

7.把握焊锡印刷质量的MVI和SPI外观查验和SPC计算剖析技能；

8.把握印刷机的日常保护与毛病扫除，以及模板清洗办理办法；

9.把握印刷工艺中PCBA常见缺点发生原因及避免办法。

四、参与目标:

电子制造企业：SMT出产部、工艺部、设备部的主管/司理，SPI工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、PE(制程工程师)、质量工程师、NPI工程师，SMT产线工头、线长（Line Leader)、锡膏\助焊剂等电子辅料出产制造厂商技能服务人员。

本课程将包括以下主题：

【课程费用】3000元/人（四人以上集体报名可取得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、训练证书费、作业午餐费、发票、茶水费，其他食宿交通自理，如需定房请奉告。)

【课程日期】2018年3月23-24日(深圳)座位有限，报满即止。（外地学员能够代订住宿，规范自选）

【证 书】训练完毕后将颁布课程证书

【训练形式】事例共享、专业实战、小班教育！名额有限，先报先得！

【主办单位】深圳市易盟特企业咨询办理有限公司

【咨询热线】0755-61932771 28270580 【联络人】杨子懿15323733511

【报名邮箱】15323733511@emtrain.com.cn 15323733511@163.com 训练客服QQ：1151871362

【网 址】www.emtrain.com.cn

讲师介绍：Glen Yang教师

优秀实战型专业技能讲师

SMT工艺制程办理资深专业人士

新产品导入NPI管控/DFM评定资深专业人士

SMT制程工艺资深参谋，广东省电子学会SMT专委会高档委员。专业布景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技能和新产品导入及办理作业，积累了丰厚的SMT现场经历、新产品导入与制程工艺改进的成功事例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技能及办理作业，先任职于ME、IE、NPI、PE、PM等多个部分的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量办理、新产品导入及项目办理积累了丰厚的实践经历。杨先生经过长期不懈的学习、探索与总结，已开始形成了一套根据EMS企业及SMT工厂完整有用的实践经历及理论。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已宣布论文30多篇三十余万字；并常常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技能的讲演，深受业界同仁的好评。杨教师对SMT出产办理、工艺技能和制程改进方面深有研究，屡次在《现代外表贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。比如2012年的“3D阶梯模板在SMT特别制程及器材上的使用技能”获一等奖，2011年的“怎么进步FPT器材在FPC上之拼装良率及牢靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探关键”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技能在混合制程器材上的使用研究”获三等奖。在前两年的我国电子协会主办修改的“我国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是一切当选文章中最多的作者。

教导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽烟通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立外表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等闻名大型企业。

拿手课题:

《PCBA工艺缺点确诊剖析》、《BGA\QFN\POP倒装焊体系拼装工艺技能》、《FPC装联工艺及DFX规划》、《新产品导入全面管控技能》、《锡膏印刷工艺技能及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技能解析》、《SMT的DFM（可制造性规划）》、《波峰焊接工艺及制程缺点确诊剖析与处理》、《ESD体系体系建造及评定改进》、《PCBA及PCB失效剖析技能、制程管控》、《MSD元件的运用误区及管控体系》、《高牢靠性产品的特别焊接要求》、《胶类使用技能及优劣势剖析》、《三防点胶工艺的使用技能及误区》等!