https://shop1350407412238.1688.com/当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段：
首要，用于到达所需粘度和丝印功能的溶剂初步蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以约束欢娱和飞溅，防止构成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较活络，假设元件外部温度上升太快，会构成开裂。
助焊剂生动，化学清洗行为初步，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发作相同的清洗行为，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上除掉。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度持续上升，焊锡颗粒首要独自熔化，并初步液化和表面吸锡的“灯草”进程。这样在所有可能的表面上掩盖，并初步构成锡焊点。
这个阶段恰当为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一同构成液态锡，这时表面张力作用初步构成焊脚表面，假设元件引脚与PCB焊盘的空地超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分隔，即构成锡点开路。
冷却阶段，假设冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠构成和约束由于温度胀大引起的元件内部应力，构成开裂缝可靠性问题。
其次，助焊剂生动阶段有必要有恰当的时间和温度，答应清洁阶段在焊锡颗粒刚刚初步熔化时结束。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是恰当重要的，有必要充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化构成冶金焊接，剩下溶剂和助焊剂剩下的蒸发，构成焊脚表面。此阶段假设太热或太长，可能对元件和PCB构成损害。
PCBA锡膏回流温度曲线的设定，恰当好是依据PCBA锡膏供应商供应的数据进行，一同掌握元件内部温度应力改动原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。
PCB装置假设标准和重量很类似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要常常乃至每天检测温度曲线是否正确。
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