在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞，或产生小锡珠的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天优特尔小编就来与你讲讲这方面的知识。
锡膏产生焊点空洞原因：
1.中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；
2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；
3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞；
4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；
5.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；
锡膏产生焊点空洞预防措施：
1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；
2.中助焊剂的比例要适当；
3.避免操作过程中的污染情况发生。
在锡膏印刷的时候，零件部品在植装时，置件压力过大，锡膏因此受到挤压。当进入回焊炉加热时，零件部品温度上升通常比基板来得快，而零件部品下方温度上升较慢，接着，零件部品的导体（极体）与锡膏直接接触的地方，助焊膏因温度上升因温度上升粘度降低，又因部品零件
导体上方温度较高而爬升靠近，所以锡膏的是由最高PAD外侧开始熔融。
熔融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬，熔融焊锡形成像墙壁一般，接着未熔融焊锡中的助焊膏动向，因熔融焊锡而阻断停止流动，所以助焊膏无法向外流。当然所产生挥发溶剂（GAS）也因熔融焊锡而阻断包覆。
锡膏的熔融方向是向PAD内部进行，助焊膏也向内部挤压，（GAS）也向内侧移动，导致零件部品下方因力量而使熔融焊锡下降，又因吃锡不良，零件部品停止下降，产生逆流，是的焊锡移动，从而导致锡珠产生。
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