如何估算锡膏印刷的用量
一块PCB板进行印刷时需要用多少锡膏呢？这是每个SMT工程师要考虑的问题。那么怎样才能较好地估算出锡膏的用量呢？
首先我们要弄清楚，这个锡膏量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：
1，先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量；
2，请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积；
3，由开孔面积*钢板厚度，得知体积；
4，由重量/体积得到密度；
5，后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量=开孔面积*钢板厚度*锡膏密度*（1+0.2）；其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。
如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。
优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。（过程清洗、报废会损耗较多锡膏）
缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。
锡膏的用量问题严格来讲，应该进行单板测试，每个产品制定一个锡膏量。
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