无铅锡膏印刷过程中出现锡洞的原因分析

无铅锡膏印刷后出现锡洞的原因分析

在无铅锡膏的印刷过程中，偶尔会出现PCB板有锡洞的问题，这是什么原因呢？今天优特尔小编就与你一起来分析下。

无铅锡膏过炉后出现锡洞的问题，一般有以下几项：

1. 焊锡温度过低；

2. 焊锡过脏，杂质多，承印材料表面沾染了灰尘，网版印刷面接触了灰尘，挡住了网孔，致使网孔堵塞，形成了空白的洞；

3. 锡炉不平整，导致锡膏厚度不均匀；

4. 预热温度太高或太低；

5.Flux设置不正确；

6. 板材可焊性较差，PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求；

7.Flux活性不足；

_{8.锡渣量过多，应及时打捞干净处量；}

9.应使用提高焊接质量，如锡渣还原粉。

10.承印材料表面有油脂，与锡膏不亲和，锡膏收缩、爬油，形式微孔。

针对这些问题，我们去做相应的改善，就能解决无铅锡膏过炉后有锡洞的问题了。