锡膏厂家告诉您：有铅锡膏的使用与验收规范
有铅锡膏使用方法
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃
4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.焊锡膏使用原则:a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.焊锡膏注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃.
有铅锡膏使用注意事项
1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏，之后立即盖好盖。
2、内盖盖好后应用力下压挤出空气，再盖外面的大盖。
3、焊膏表面已出现结皮、变硬时，千万不要搅拌。应去除，下次使用前应检测合格后再使用。
4、已取出的多余锡膏，应专门回收在一个瓶子里。同时按注意事项2保存。
5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，不要印印停停。
通常拿到一张BGA的切片照片时，第一个要判断的就是那一边属于BGA的封装面，那一边又是属于电路版组装面。 对于这个问题，我的方法是从铜箔的厚度来做判断，铜箔比较厚的那一面通常是电路板组装面，因为BGA封装的载板通常都比电子组装的电路板来得薄，所以会选用比较薄的铜箔厚度。
其次是如果已经可以明显看到双球现象时（如下图为典型的HIP假冷焊缺点），球体比较大的那一面通常是载板上原来的锡球，因为BGA锡球的体积已经过一次Reflow，而印刷在PCB上的锡膏经过一次Reflow助焊剂挥发后剩下的体积就只有原来的一半了，所以BGA面的球体通常比较大。 至于焊垫(焊盘)大小则不一定了，要看自家PCB布线设计时有没有坚持设计成【Cooper Define Pad Design（铜箔独立焊垫设计）】。
接着判断BGA焊接的好坏，下图可以很清楚看出典型【双球(HIP)】焊接问题，不了解的朋友可以点击【HIP(Head-in-Pillow 枕头效应)】链接做进一步探讨，应该有99%的HIP都发生在BGA的四周最外面一排的锡球上，原因也几乎都是BGA载板或PCB经Reflow时发生变形翘曲，等板子回温后变形变小，但熔融的锡已经冷却， 于是形成双球靠在一起的模样。 HIP就是严重的BGA焊锡不良，它很容易通过工厂内的测试程序流到客户的手上，可是使用一段时间后产品就会因为出现问题而被送回来修理。
第二种BGA焊锡不良是界于HIP与正常焊锡之间的锡球，知道怎么判断那一面是PCB端了吧？ BGA锡球与PCB上的锡膏已经完全熔融在一起了，因为看不到双球，可是整个锡球却有被上下拉长且几乎断裂的迹象，观察 PCBA板面的焊锡也可以发现锡球与PCB焊垫接触的面积变小了，而且还出现不蟳长的角度，这是因为锡球被整个往上拉开的缘故。 这种焊锡断裂应该只是早晚的问题，客户端应该使用时的振动或是开关机过程的热胀冷缩，都会加速其断裂。
这些就是优特尔锡膏厂家要告诉您关于有铅锡膏的知识，现在了解了吗？
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