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有铅锡膏的特点及印刷要点

2016-07-05 09:38:52 

有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。

有铅锡膏的特点:
1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落现象,贴片元件也不会那么容易产生偏移;
4、具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用;
6、焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求 ;

7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。

有铅锡膏6040

有铅锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。 不过真的要把锡膏印刷好,还得考虑下列的因素:

刮刀种类(Squeegee):锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。
刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在4560°之间。
刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。 原则上在其他条件不变的情况下,刮刀的压力越大,则锡膏的量会越少。 因为压力大,等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
刮刀速度:刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量,更会直接影响到焊锡印刷的质量。 一般刮刀的速度会被设定在2080mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快,否则会容易渗流。 一般的情况下,刮刀的速度越快,其锡膏量会越少。
钢板的脱模速度:脱模速度如果太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象,可能会影响到置件的效果。
此外还有钢板开孔、电路板变形等因素要考虑。

以上就是关于有铅锡膏特点与焊接技巧,你学会了吗?

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