怎样判断锡膏性能

有些人认为判断一款锡膏性能怎样，就看其焊后的焊点，焊点光亮代表锡膏性能好。然而事实并不是这样的，这种判断太偏面了，焊点的光亮度是来自于助焊膏帮助锡粉融化的效果，并不代表焊接OK或者锡膏OK。那要怎样来判断锡膏性能呢？

在决定使用一款锡膏之前，要细看下元件的镀层及PCB的焊盘的镀层，判断出这些镀层焊接较合适的合金材料，然后再选择锡膏的品牌与型号。

选好之后再进行试用，锡膏型号不一样合金一样的情况下，焊接之后的IMC合金层也不一样的，这里还有温度曲线的设定也可能不一样。

此外还有其他一些因素，如：锡粉的形状是否成圆润的球形，各个锡粉的直径范围，良好的印刷效果，连续印刷的效果保持，室温中放置一定时间后的活性及粘度，回流中的润湿性、扩散性等等这些才是判定锡膏是否良好的条件。

焊接后的良好效果是体现一款锡膏性能好的最佳证明。PCB板焊接完成后，仔细查看下表面焊接情况，有无漏焊、虚焊等问题，再检查下其导电性能。如一切都OK，那么这款锡膏就是最适用的。