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QFN无铅中温锡膏810A

QFN无铅中温锡膏810A

产品简介

品牌:优特尔
型号:U-TEL-810A
粘度:180±30pas
颗粒度:25-45um
合金成分:Sn64Bi35Ag1.0
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:172℃
规格:500g

产品详情

▼产品简介

LED无铅中温锡膏810A是针对led行业中SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度较好的一款无铅环保免洗型锡,抗疲劳强度比U-TEL-830A要好。

▼产品展示图

LED中温无铅锡膏

LED中温无铅锡膏

▼产品特点

  • 01: 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
  • 02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
  • 03: 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
  • 04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
  • 05: 可用于通孔滚轴涂布工艺
  • 06: 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
  • 07: 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性
  • 08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
  • 09: 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
  • 导电性和抗疲劳强度比U-TEL-830都相对好些

▼适用范围

led中温锡膏810A适用于对温度和抗疲劳强度以及导电性能要求都较高的电子产品SMT无铅制程。

▼使用说明

led无铅中温锡膏810A在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

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