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无铅锡膏载体-SAC助焊膏

无铅锡膏载体-SAC助焊膏

产品简介

品牌:优特尔
型号:U-TEL-705T
粘度:310pas
颗粒度:25-45um
合金成分:SnAgCu专用
活性:中
类型:RMA
清洗角度:免
熔点:217℃
规格:500g/瓶

产品详情

750T无铅助焊膏是SnAgCu专用的膏体,膏体稳定性好,粘性佳

▼产品展示图

无铅助焊膏

▼产品特点

  • 01: 本产品是免清洗焊膏,几乎无残留,无需清洗;
  • 02:极少残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB;
  • 03: 良好的焊接性能,可用于热风式、红外线回焊等各种制程优良印刷优良的性能,适用于手工和机器印刷;
  • 04: 连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能;
  • 05:可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能;
  • 06: 本产品因其独特组成,在预热区不会出现塌陷,亦不会出现桥连或锡珠飞溅;焊点光亮、饱满、均匀能够适应0.25mm间距印刷要求;
  • 07:良好的润湿性能,有效解决冷焊点等不良现象;
  • 08:湿度曲线的技术,减少对各种曲线的依赖。

▼ 合金锡粉配比

▼使用说明

  • 01: 焊膏保存温度在常温5-20℃,勿接近高温处;
  • 02:使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌;
  • 03:搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟)
  • 04:搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。
  • 05:手工搅拌要在干燥无尘环境中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。
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