生产厂家详解中温锡膏的焊接效果如何

中温锡膏（熔点179-217℃）的焊接效果需结合合金成分、工艺适配性及应用场景综合评估关键维度解析：

焊点物理性能

 强度与可靠性

 主流中温合金（如SAC系列）：含Ag、Cu等元素，焊点晶粒细密，抗拉强度达30-40MPa（接近高温锡膏），适用于常规振动场景（如家电、电脑主板）。

Sn-Bi系中温锡膏：铋含量高时焊点较脆（抗拉强度约20-25MPa），但通过添加Ag、In可改善韧性（如Sn42Bi57Ag1，强度提升至28MPa），适合非受力部件。

 导电性与热传导性

 SAC305（含3%Ag）：电导率达1.5×10⁷ S/m，热导率50-60W/(m·K)，接近纯锡，适合高频电路或散热需求高的元件（如电源IC）。

 无银中温锡膏（如SAC0307）：电导率略低（1.2×10⁷ S/m），但满足一般消费电子需求。

 工艺适配性对效果的影响

 回流焊温度曲线匹配

  以SAC305为例：

理想峰值温度230-250℃（高于熔点15-30℃），保温时间60-90秒，可确保焊膏完全熔融、助焊剂充分挥发，焊点表面光滑无气孔。

若温度不足（如峰值＜220℃），易出现虚焊（焊料未完全浸润PCB焊盘）；温度过高（＞260℃），则助焊剂碳化，残留物发黑，影响绝缘性。

  元件耐温与焊接次数

 单次回流焊：中温锡膏焊点饱满，爬锡高度达焊盘高度的70%以上（合格标准≥50%），适合耐温≤220℃的元件（如普通MLCC电容）。

二次焊接风险：若底层焊点为中温锡膏（如熔点183℃），二次回流焊温度超过其熔点时，底层元件可能移位或焊点开裂，需选熔点≥217℃的中温锡膏（如SAC系列）以避免二次熔融。

 常见缺陷与解决方案

 1. 桥连（焊盘间短路）

  原因：锡膏颗粒粗大（如75μm）、印刷厚度过厚（＞120μm）或回流焊升温速率过快（＞3℃/s），导致焊料流动失控。

 解决：换用细颗粒锡膏（25-45μm），调整印刷钢网厚度至80-100μm，延长预热阶段（升温速率控制在1-2℃/s）。

 2. 空洞（焊点内部气泡）

 原因：助焊剂活性不足，或回流焊保温时间过短（＜60秒），气体未及时排出。

解决：选活性等级RMA或RA的助焊剂，延长保温阶段至90秒，或在焊膏中添加0.5%以下的氮气保护（减少氧化）。

 3. 焊点发黑/残留物过多

 原因：助焊剂配方差，或回流焊峰值温度超过260℃，导致助焊剂碳化。

 解决：选免清洗型中温锡膏（如SAC305免清洗配方），控制峰值温度≤250℃，并确保冷却速率5-10℃/s（快速冷却可减少残留物变色）。

优化焊接效果的核心建议

 1. 合金优先选SAC系列：SAC305/SAC0307兼顾强度与导电性，适配90%以上中温场景。

2. 严格控制回流曲线：通过炉温测试仪实测，确保峰值温度超过熔点15-30℃，保温时间足够（参考锡膏厂商提供的Profile）。

3. 匹配元件耐温：若元件耐温≤200℃，选熔点179-190℃的中低温锡膏（如Sn-Bi-Cu），避免过热损坏。

 中温锡膏在常规电子场景中可实现可靠焊接，关键在于合金选型与工艺控制，其效果介于高温与低温锡膏之间，是平衡耐温性、强度与成本的优选方案。