生产厂家详解锡膏中的助焊剂起什么作用

锡膏（包括高温锡膏、低温锡膏等各类焊锡膏）中的助焊剂是实现可靠焊接的核心成分之一，用贯穿焊接全过程，直接影响焊点的质量、强度和稳定性。

作用可分为以下几个核心方面：

 1. 去除金属面氧化膜，活化焊接界面

 被焊金属（如PCB焊盘的铜、元器件引脚的镍/锡等）在空气中会自然形成氧化膜（如CuO、Cu₂O、SnO等），这些氧化膜硬度高、导电性差，会严重阻碍焊锡（锡膏中的合金粉末）与金属基底的结合。

助焊剂中的活性成分（如有机酸、有机胺、卤素化合物等）会与氧化膜发生化学反应，将其分解为可溶于助焊剂或挥发的物质（如金属盐、水或气体），从而暴露洁净的金属表面，为焊锡与基底的“冶金结合”创造前提。

 2. 防止焊接过程中的二次氧化

 焊接时，金属表面在高温（即使是低温锡膏的130-180℃，高温锡膏可达220-260℃）下会加速氧化。

助焊剂在加热过程中会先于焊锡合金熔融，形成一层均匀的液态薄膜覆盖在金属表面，物理隔绝空气（主要是氧气），避免洁净的金属表面在焊锡完全润湿前再次氧化，确保焊接界面的“新鲜度”。

 3. 降低焊锡表面张力，促进润湿铺展

焊锡（锡膏中的合金粉末熔融后）需要均匀铺展并紧密贴合在金属表面才能形成合格焊点。

助焊剂能显著降低焊锡与金属表面的界面张力，增强焊锡的流动性，使其更易“浸润”被焊金属，减少“虚焊”“焊锡球”“桥连”等缺陷（例如，让焊锡从点扩展为均匀的焊盘形状）。

 4. 清洁表面污染物

除氧化膜外，被焊金属表面可能存在油污、灰尘、手指印等污染物，这些会阻碍焊锡结合。

助焊剂中的溶剂成分（如醇类、酯类）可溶解此类污染物，配合活性成分共同作用，确保焊接界面完全洁净。

 5. 辅助散热与焊锡流动

 焊接加热时，助焊剂通过熔融、挥发（部分成分）的过程，可辅助热量在焊盘与元器件引脚间传递，避免局部过热；同时，其流动性可引导熔融焊锡向焊接区域聚集，确保焊锡均匀填充焊盘与引脚之间的间隙。

 6. 焊接后保护焊点（减少后续氧化）

 焊接完成后，助焊剂的残留成分（部分助焊剂为“免清洗型”，残留量极低且稳定）会在焊点表面形成一层薄保护膜，隔绝空气和湿气，延缓焊点后续氧化或腐蚀，提升焊点的长期可靠性。

 简言之，助焊剂是锡膏中“激活焊接反应、保障焊点质量”的关键，其性能（如活性、腐蚀性、残留量）直接决定了焊接工艺的稳定性和最终产品的可靠性，因此在电子制造中需根据焊接需求（如温度、精度、环保要求）选择适配的助焊剂类型（

如松香基、有机酸型、无铅兼容型等）。