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至臻品质 平价尊享世界500强锡膏指定供应商

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    2216-07

    浅析SMT锡膏密脚印刷工艺 当印刷密间距时,重要的是控制模板开孔的光洁度与尺寸,意味着应该考虑激光切割的模板。密间距也要求不同的锡膏(solder paste)。

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    2116-07

    无铅低温锡膏的焊接特点与要求 无铅低温锡膏通常是在led行业中使用,为什么无铅低温锡膏这么受led行业欢迎呢?这主要与其自身特点及良好的焊接性能分不开。

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    2016-07

    哪款有铅锡膏更好用 锡膏分为有铅锡膏与无铅锡膏,在国内少数SMT贴片厂家中为节省成本会选择使用有铅锡膏。众所周知,有铅锡膏中有许多不同的规格,那么哪款有铅锡膏更好用呢?

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    1916-07

    无铅锡膏生产5要素 在SMT贴片行业里无铅锡膏越来越受欢迎,那无铅锡膏是怎样生产出来的呢?生产无铅锡膏需要具备哪些条件呢?今天优特尔小编就来说一下无铅锡膏的生产5要素。

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    1516-07

    小议无铅锡膏结块的原因 在无铅锡膏的使用过程中,大家可能会无铅锡膏结块的问题。这是什么原因导致的呢?今天优特尔小编就来小议一下这个问题。

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    1416-07

    焊锡合金对无铅中温锡膏的影响 无铅中温锡膏的组成是由焊锡合金粉和助焊膏两部分组成,其中焊锡合金成分一般为:Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。

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    1316-07

    PCB双面板如何进行锡膏印刷 如果PCB电路板需要进行锡膏双面印刷,是哪一面先开始?两面是否可用同一种锡膏进行印刷呢?今天优特尔小编就说说锡膏双面印刷的问题。

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    1216-07

    选对锡膏才能做出好产品 选对锡膏才能做出好产品 对于SMT厂家来说,要想做出好的PCB板,就要选对锡膏。但对刚接触这一行的新人来说,如何选对锡膏是个难题,今天优特尔小编就讲讲这个问题。 1.首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型...

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    0916-07

    如何判断有铅锡膏的有效使用期 有铅锡膏是一种容易变质的产品,如何判断其正确的有效使用日期,对电子生产厂家来说至关重要,因为它影响着电子产品的品质。今天优特尔小编就来说说如何判断有铅锡膏的有效使用期。

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    0716-07

    锡膏为什么要回收 锡膏是对环境的污染很严重,同时锡渣又有很高的利用价值,锡膏回收是非常有必要,锡膏对高温气非常敏感,一旦受到影响,其寿命和性能就会大大的下降.必须树立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念,对锡膏进行回收除了能...

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    0616-07

    锡膏使用流程与使用环境 锡膏使用流程 1.将锡膏进行入库登记,仓管标示编码、入库日期、到期时间; 2.锡膏存储,将锡膏放入冰箱冷藏柜冷藏,温度2-10℃,保存时间不得超过6个月,遵守“先进先出”原则;

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    0516-07

    有铅锡膏的特点及印刷要点 有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。

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    0216-07

    6337锡膏焊接优点与适用范围 在国内电子焊接市场中,使用最多的可能就是6337锡膏了。6337锡膏是一款有铅锡膏,不环保,为什么还这么受欢迎呢?除了它相对较低的价格之外,还与其自身优点分不开。今天优特尔小编就来讲讲6337有铅锡膏的优点及其适用范围。

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    3016-06

    无铅锡膏波焊特殊现象与焊料介绍 电路板正面某些QFP引脚在无铅锡膏已先行回焊牢固后,当其再次进入底面进行无铅波焊之二次高热中,偶而会发现有几隻脚会出现熔脱浮离之不良现象

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    2816-06

    浅谈无铅锡膏的技术与工艺 全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点,欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2...

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    2716-06

    说说led固晶锡膏的那些事 led固晶锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。

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    2516-06

    led锡膏回流焊过程注意事项 在led产品的生产过程中,大家或多或少都会遇到一些led产品的焊接问题,焊接不好,影响整个led产品的质量。怎样才能更好的将led产品焊接好呢?今天优特尔小编就来讲下led锡膏回流焊过程中的知识。

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    2416-06

    led固晶锡膏使用注意事项及常见问题 关于led固晶锡膏的使用,是用点胶工艺还是用印刷工艺,哪种更好呢? ----这是不少人员的每一个困惑,关于这一点,在led固晶锡膏开发的初期,就已经周密考虑过了产品的应用特性,点胶制程和印刷制程,两者都是兼顾的:

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    2316-06

    led锡膏6大常见焊接问题及解决方法 在led电子线路板生产厂家的表面贴装流程中,最重要的一个环节就是led锡膏焊接封装的过程。而在这个过程中,操作技术员经常会发现一些问题,处理不好会导致led产品品质不过关,给公司带来更多的生产成本。下面优特尔小编将介绍6...

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    2216-06

    无铅锡膏的技术要求与焊接工艺 无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

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伴随着led产业的快速发展,led无铅锡膏也应运而生。它融合了助焊剂和焊锡粉,同时也混合了触变剂和表面活性剂,让LED电子在焊接过程中达到了更好的焊接效果。LED无铅焊锡膏主要用用LED显示屏、led灯、LED电路板的焊接过程中。 【更多详情】
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