▼产品简介
U-TEL无卤素锡膏系列是我司顺应电子行业趋势依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用特殊的无卤助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉由先进的真空锡膏搅拌机炼制而成的环保型锡膏系列。
▼产品展示图
▼产品特点
- 01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
- 02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.２５mm间距焊盘也能完成精美的印刷
- 03： 良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
- 04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
- 05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
- 06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
- 07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
- 08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
- 09： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
▼使用说明
U-TEL无卤素锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
BGA专用有铅中温锡膏6337
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