• 252025-04

  锡膏该怎么保存与使用？

  一、锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。我们经过试验，U-TEL锡膏在常温下也可以存放。但我们还是建议大家按照常规的方法做。二、锡膏的使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(252℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。三、锡膏的使用方法(开封后)1、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢

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• 252025-04

  真假锡膏如何辨别

  在购买锡膏或者锡膏回收时，需要辨别锡膏的真假。那么，应该如何辨别呢?优特尔认为，应该从以下几个方面入手。有不法奸商常常用‘锌’‘钾’来骗人，因为钾和锌也有沙沙声，主要区别在于用火去烧多两分钟，环保锡是不怕火的，钾和锌就怕火了，烧多两分钟就会冒烟，色彩有青有红，区别在于此。识别真假锡的方法如下：锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，叫做锡鸣。锡鸣越响越好，这是认识环保锡基本知识。还有一点就是锡里面如果含有银，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧,烧熔后倒在地上，把熔着的锡倒成片状物，样板锡冷却后声音都不一样，环保锡不是那么响，含银锡响声很清脆，含银锡毕竟是合金一种，环保锡只是纯锡，铜也好，铝也好，如果是合金了，声音很定清脆好多。

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• 252025-04

  为什么越来越多的企业青睐无铅锡膏？

  随着时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。

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• 252025-04

  无铅锡膏比有铅锡膏好吗？

  优特尔锡膏今天给大家讲下，无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率;润湿性优良，铺展率高;抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等

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• 252025-04

  如何正确的判断锡膏的粘度？

  粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。判断锡膏是否具有正确的粘度?优特尔锡膏教你一种实际和经济的方法，用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

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• 252025-04

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考及异常问题处理

  锡膏印刷回流焊温度曲线参考：A. 预热区 （加热通道的25~33%） 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：·要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。B. 浸濡区（加热通道的33~50%） 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。·要求：温度：110~130℃ 时间：90~150秒 升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。·要求：最高温度：175~180℃时间：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。· 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。D. 冷却区 离开回

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