QFN专用锡膏解决难度设计

QFN专用锡膏是为解决QFN封装芯片焊接难度而设计的； 特点良好的湿润性能在回流焊时充分浸润母材，使熔化的锡液与母材间吸引力大于重力实现良好爬锡，可解决QFN芯片侧面不上锡问题。 高活性，可有效去除母材表面氧化层，即使对部分氧化的PCB焊盘和元器件也能良好焊接。 印刷性能，能在细间距、密脚IC芯片上形成完美印刷图形，对于0.3mm间距的IC焊盘也能完成精细印刷，且不易坍塌、偏位。 保湿长时间，采用先进保湿技术，粘力持久不易干燥，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。 焊接效果，可防止虚焊、假焊及小型Chip元件立碑问题，焊点光亮、饱满，焊后无需清洗，有较高绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

锡膏厂家直销QFN专用锡膏Sn50Pb50 免洗 性价比高

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

QFN专用锡膏Sn55Pb45

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

led锡膏6337在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。